隨著手機通訊用QFN（扁平無導線晶粒）封裝市場的擴大，擁有相關專利的全球第二大封測廠艾克爾，在馬來西亞與新加坡的專利侵權戰役勝出後，下一步將瞄準台資封測商進行訴訟，若勝訴恐對台廠造成不小的衝擊。不過，台灣最大的QFN封裝廠日月光、矽品等都強調此舉並不足為懼。
　　艾克爾擁有的MLF封裝結構專利，就是業界俗稱的QFN封裝，艾克爾先是對馬來西亞封測廠卡森的專利訴訟中勝出，然後有新加坡業者聯合科技主動付出權利金。
　　由於台資封測廠所擁有的QFN封裝產能龐大，因此自境外封測業界傳出，艾克爾下一步將鎖定台商，預計短期內台廠便可接獲相關的律師信，一旦艾克爾勝訴，台廠相關產線的平均毛利率將有下滑危機，甚至對營收造成具體衝擊。
　　艾克爾日前向國際貿易委員會（ITC）提起申訴，控告馬來西亞通訊封測大廠卡森半導體的QFN封裝，侵犯其專利權，並依行政法官的裁決，艾克爾獲判勝訴。而此舉看在同為封測大廠的新加坡聯合科技眼中，頗感壓力，為此主動找上艾克爾協商，雙方並於近日內達成協議，聯合科技付給權利金，雙方在此一技術上享有相互授權。
　　聯合科技進一步解釋，公司於去年中所購併的泰國封測廠NSEB，產能佔比最高的部份便是QFN封裝，考量QFN封裝的結構專利確實為艾克爾所有，加上雙方向來關係良好，因此在使用者付費的考量下，找上艾克爾協商並有好的協議結果，未來聯合科技將依照完成QFN封裝製程的顆粒數量，付權利金給艾克爾。
　　目前台資封測廠日月光、矽品、菱生、超豐、典範等均有不少的產能，其中菱生單月產出至少超過二千萬顆，至於日月光與矽品月產出更是菱生的數倍，加上相關專利的計價方式可能是以封裝成品的顆粒數量計價。
工商時報           2007/05/17